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高通下一代3G多模平台将全部采用线性EDGE PA

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  2011年3月31日消息,TriQuint中国区总经理熊挺在IIC-China展会上表示:“尽管高通的EDGE平台目前还在采用Polar PA,但从下一代WCDMA+EDGE平台开始,高通将全部转用线性EDGE PA,如我们的TQM5013。”

  他说,未来线性EDGE PA一定是个大趋势,因为目前所有的WCDMA PA都是线性的,所以它们两者以后比较容易进行整合以进一步降低RF前端占板尺寸,从而允许WCDMA+EDGE手机制造商可以开发出尺寸较小的多模3G手机产品。

  目前高通在WCDMA+EDGE市场上占据主导地位,但以上趋势并不意味着Polar EDGE PA马上就会在市场上消失。熊总表示:“Polar EDGE PA估计至少还有三年的市场寿命。”

  到目前为止,TriQuint的Polar GSM/EDGE PA出货量已超过2亿只,包括针对高端市场的TQM5012和针对低端市场的低成本TQM5022,两者的引脚尺寸均为5×5mm。熊总透露:“这两款产品已成功应用于高通的QSC62x0和MediaTek的RTR6285。”

  与Polar GSM/EDGE PA相比,线性GSM/EDGE PA由于在宽阔的四个频段上分别采用预失真技术进行了线性度优化,因此它可以为终端手机提供更长的通话时间性能。熊总说:“与TQM5012相比,TQM5013可以将用户通话时间提升15%。TQM5013支持RTR8600、MDM6x00、QSC6x95。”TQM5013现已进入量产阶段。

  TriQuint可提供种类比较齐全的RF前端产品,包括:RF开关、SAW滤波器、BAW滤波器、GaN PA、砷化镓PA和PAD/PAM。这几年营收一直以30%以上的速度增长,去年营收已接近9亿美元。分销渠道主要是安富利和理查森电子。

  TriQuint最近也在向3G基站市场努力,并推出了高效率的Tripower PA产品。熊总自信地说:“Tripower PA的效率至少比LDMOS PA高5%,特别是在2GHz及以上频率处。目前应用市场没打开的主要原因主要是成本还较高(因为市场需求还较小),其次是可靠性还未在业内得到验证。”

  他指出:“由于我们拥有种类最齐全的RF前端产品,因此我们今后的主要发展方向是向业界提供通用RF平台,它将由混频器、滤波器、衰减器、增益放大模块、RF开关和双工器构成,PA针对不同的应用市场单独另配。”他透露,目前中兴和华为的3G基站发展思路基本也是如此。

  (编辑Valiant)

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