Phononic研发创新TEC平台 有助于全球5G技术的过渡

OFweek光通讯网 中字

据外媒报道,创新热电制冷器(TEC)解决方案提供商Phononic日前表示,现在能提供非密封兼容的热电冷却器平台,用于电信和数据通信应用的通信激光器。

Phononic表示,TEC平台具有高可靠性和低功耗的冷却性能。

Phononic总经理兼销售副总裁Kevin Granucci表示:“激光封装内部环境可能会对激光性能产生极大地负面影响。湿度、冷凝、腐蚀甚至是结冰都是潜在的障碍,可能会降低激光斜率效率或增加耦合损耗,从而降低数据传输速率、覆盖范围以及TOSA的寿命。能确保这些要素的全密封封装一直都极具挑战性,实施成本也很高。而非密封式激光封装不仅可以克服可靠性和成本障碍,还可以冷却,可以极大地推进当今的光通信技术,进一步加速全球向无线5G网络的过渡。”

Phononic表示,新的TEC平台有助于非密封激光封装技术的开发;此外,其热能工程师团队可以帮助开发定制的TEC实现,以满足客户设计团队的要求。

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